1.在金屬材料的局部區(qū)域鍍金，以改善金屬材料接觸區(qū)的導電和信號傳輸效果；

2.對模治具要求高,不同的物料，不同的應用種類可選用專用的模治具進行電鍍或者遮蔽電鍍，方式有全浸，半浸，刷鍍，點鍍，貼角度等；配套的治具有各種刷臺、模具；

3.低氰鍍金藥水穩(wěn)定性較好，市場應用較廣，多為加熱、弱酸體系；

4.對素材也沒有特別的要求，設計通用的制程可以滿足在絕大部分工業(yè)金屬材料上鍍金。

5.素材為銅及合金、鐵及合金、鋁及合金，厚度一般在0.1-0.5mm以內(nèi)，鍍金厚度在flash-60u"，工藝流程中會考慮中間鍍層。